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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
在此示例中,我們將使用840 nm中心波長,60 nm FWHM光源,該光源透過以下方式在中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管,它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學,而是從入射光束進入干涉儀開始。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Abaqus固耦合仿真方法 附ABAQUS初學者用戶子程序小例子下載
最近問到的固耦合問題比較多,這期文章就介紹一下Abaqus常用的三大類固耦合分析方法。
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模玩 ??? 3年前
Abaqus流固耦合仿真方法 附ABAQUS初學者用戶子程序小例子下載
帖子 Abaqus求解器類型應該如何選擇 衡祖仿真
Abaqus/Explicit 特別適用于分析瞬態動力學問題,例如:手機和其他電子產品的跌落實驗,彈道沖擊和汽車子系統的沖擊等。基于表面的流體腔可用模擬填充了流體的結構,包括結構變形與內部液體或氣休壓力的耦合分析,如安全氣囊展開分析。
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仿真驅動設計 ??? 3年前
Abaqus求解器類型應該如何選擇 衡祖仿真
帖子 錯過等一年!技術鄰雙十一精選課程案例6折起!更有VIP等你來拿!
如何順利進行腔輻射模擬 https://www.yqgqt.org.cn/post/1899637 8折 abaqus2020中cohesive單元傳熱(COH2D4T)--原創例子(附模型) https://www.yqgqt.org.cn/post/1311418 8折 DEM(
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技術鄰公告 ??? 2年前
錯過等一年!技術鄰雙十一精選課程案例6折起!更有VIP等你來拿!
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用固耦合(fluid-structure interaction)算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用固耦合(fluid-structure interaction)算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 Actran助力汽車全頻率段聲學響應預測與優化
支持求解對流場中的聲傳播問題,腔聲學問題、外場聲輻射問題以及弱耦合的振動聲學問題 振動聲學分析模塊—Actran Vibro-Acoustics. 求解結構與聲場耦合的仿真問題 氣動聲學分析模塊—Actran Aero-Acoustics.
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經緯恒潤 ??? 4年前
Actran助力汽車全頻率段聲學響應預測與優化
帖子 雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁CAE設計方法
VB調用ANSYS步驟中最重要的一步就是建立APDL文本文件,文件中用命令進行導入有限元模型并求解,然后顯示變形并將結果輸出為圖形文件。所用到的命令指令主要如下。/CLEAR,該命令用于清空數據庫文件,方便開始后續的新工作。/Filename, 用于命名工作文件。
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星空caer ??? 2年前
雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁CAE設計方法
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用固耦合(fluid-structure interaction)算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
在商業軟件開發中,盡可能參考類似Nastran BDF以及ABAQUS INP文件格式,而不要使用開源軟件的文件設計。主要原因是開源軟件設計不會考慮擴展性和性能問題,如果使用開源軟件結構,在商業軟件后期開發中是個非常大的瓶頸。
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仿真客 ??? 3年前
一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
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